有机阳离子抗菌剂iHeir-ECO,无机银离子抗菌剂iHeir-psz104,无机氧化锌抗菌剂iHeir-105
硅胶在炼胶过程中按比例持续加入硅胶抗菌膏iHeir-G1或者硅胶抗菌膏iHeir-GG,或者加入粉体抗菌剂使其炼胶完成后的硅胶达到抗菌效果,抗菌膏iHeir-G1载体为无机氧化锌抗菌剂iHeir-105,抗菌膏iHeir-GG载体为无机银离子抗菌剂iHeir-psz104,有机阳离子抗菌剂iHeir-ECO不耐高温适用于中温不用烘烤的材料生产,添加比例为0.6-1%,无机银离子抗菌剂iHeir-psz104耐高温适用于浅色高温材料生产,添加比例为0.6-1%,无机氧化锌抗菌剂iHeir-105耐高温适用于透明高温材料生产,添加比例为0.8-1.5%,如是抗菌膏体添加比例为2.5-3%。